基于CDC-F特性光交叉構(gòu)建下一代光網(wǎng)絡(luò)：當(dāng)前隨著100G技術(shù)的規(guī)模部署，超100G技術(shù)的蓬勃發(fā)展，WDM/OTN系統(tǒng)的傳輸容量提高較快，光層的靈活調(diào)度和快處理成為了光網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的一個重要需求。隨著WSS光模塊集成度的進(jìn)一步提高，采用WSS光模塊構(gòu)建的具備CDC-F（Colorless, Directionless, Contentionless, FlexGrid)特性的光交叉組網(wǎng)技術(shù)在超大網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)應(yīng)用時，因同時擁有大交換容量、波長及業(yè)務(wù)靈活調(diào)度、低功耗、低時延等關(guān)鍵特性，易于構(gòu)建靈活的光網(wǎng)絡(luò)。通信技術(shù)

中短距離城域高速傳輸直調(diào)直檢技術(shù)：伴隨著大數(shù)據(jù)和云技術(shù)的蓬勃發(fā)展，短到芯片片上和片間、長到機(jī)柜間和數(shù)據(jù)間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理，都渴望高速、穩(wěn)定、可靠的互聯(lián)，常規(guī)電纜連接將無法應(yīng)對。目前看來，芯片間和板間的解決方案可以利用硅基光電集成來有效實(shí)現(xiàn)光互聯(lián)。機(jī)房間互聯(lián)、機(jī)架間互聯(lián)、機(jī)框間互聯(lián)、機(jī)盤間互聯(lián)可以利用光電轉(zhuǎn)換和光傳輸技術(shù)取代傳統(tǒng)的電纜，主要解決方案包括硅基的光電集成、高速VCSEL和直調(diào)DFB等。其中硅基光電集成方案具有CMOS工藝兼容，集成度高，成本低的優(yōu)勢。

綠色通信，光通信技術(shù)：隨著人們信息消費(fèi)的不斷增加，需要光通信提供的帶寬越來越大，消耗的能源越來越多。在能源日趨緊張的今天，如何實(shí)現(xiàn)綠色通信成為業(yè)界努力的主要方向之一。為了實(shí)現(xiàn)綠色通信，一些新的技術(shù)正在或?qū)⒅饾u被采用，如新能源、高集成度芯片、電源模塊、智能風(fēng)扇、液體制冷、智能流量聚合、硬件休眠、新型材料等技術(shù)。 

通過上述技術(shù)的逐步引入和持續(xù)優(yōu)化，光通信設(shè)備的每比特能耗將逐漸變低，與環(huán)境達(dá)到更為和諧的相處。通信工程

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